一種低損耗低溫共燒陶瓷生瓷帶及其制備方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110267524.7 申請日 -
公開（公告）號 CN113045204A 公開（公告）日 2021-06-29
申請公布號 CN113045204A 申請公布日 2021-06-29
分類號 C03C10/00;C03B19/06 分類 玻璃；礦棉或渣棉;
發(fā)明人 李超;柳小燕 申請（專利權(quán)）人 安徽華封電子科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) - 代理人 -
地址 230000 安徽省合肥市高新區(qū)創(chuàng)新產(chǎn)業(yè)園二期J1樓A座14層天翅創(chuàng)眾創(chuàng)空間A2-04
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及電子陶瓷材料低溫共燒陶瓷技術(shù)領(lǐng)域，具體地說，涉及一種低損耗低溫共燒陶瓷生瓷帶及其制備方法。本發(fā)明提供了一種低損耗低溫共燒陶瓷生瓷帶及其制備方法，采用兩種不同軟化溫度的硼酸鹽晶化玻璃（玻璃A和玻璃B）以及一種或兩種亞價的金屬氧化混合形成。其中晶化玻璃A為低軟化溫度的硼酸鹽晶化玻璃，A的組成為：CaO?B2O3?SiO2?M′xOy。其中M′xOy為P、Zr、Zn、Nb、Na、K中的一種或多種金屬氧化混合物。晶化玻璃B為高軟化溫度的硼酸鹽晶化玻璃，B的組成為：CaO?B2O3?SiO2?M″xOy。其中M″xOy為Al、Mg、Zr中的一種或多種金屬氧化混合物。生瓷帶的組成為50?70晶化玻璃粉0.1?2亞價的金屬氧化物，30?50有機(jī)粘合。該生瓷帶介電常數(shù)5.5?6.5，介電損耗低于0.002（40GHz）。