一種鉑靶材與背板焊接的方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202111115508.2 申請日 -
公開（公告）號 CN113714586A 公開（公告）日 2021-11-30
申請公布號 CN113714586A 申請公布日 2021-11-30
分類號 B23K1/20;B23K3/00;B23K3/08 分類 機床；不包含在其他類目中的金屬加工;
發(fā)明人 居炎鵬;王永超;賈時君;趙澤良;尤青文 申請（專利權(quán)）人 上海賀東電子材料有限公司
代理機構(gòu) 鄭州浩翔專利代理事務(wù)所（特殊普通合伙） 代理人 李偉
地址 200000 上海市金山區(qū)金山工業(yè)區(qū)亭衛(wèi)公路6495弄168號5幢4樓2980室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供了一種鉑靶材與背板焊接方法，其簡要步驟包括：對鉑靶材和背板焊接面進行預(yù)處理；將鉑靶材焊接面進行化學鍍銅處理；加熱鉑靶和背板焊接面至恒定溫度；將熔融態(tài)釬料倒入鉑靶材和背板的焊接面上，用刮刀快速均勻攤鋪至整個焊接面；開啟超聲波振動儀施加于鉑靶材和背板的焊接面，并一邊添加熔融的釬料；對接鉑靶和背板焊接面上，加壓并按加熱冷卻工藝處理，經(jīng)精加工處理獲得帶有背板的鉑靶材。焊接后經(jīng)C?Scan超聲掃描進行檢測焊接率均在99%以上，說明此技術(shù)方法焊接強度能滿足鉑靶工作需求。