一種角度可調(diào)的高效散熱LED模組化路燈

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201320069346.8 申請日 -
公開（公告）號 CN203202797U 公開（公告）日 2013-09-18
申請公布號 CN203202797U 申請公布日 2013-09-18
分類號 F21S8/00(2006.01)I;F21V29/00(2006.01)I;F21V19/00(2006.01)I;F21W131/103(2006.01)N;F21Y101/02(2006.01)N 分類 照明;
發(fā)明人 劉天明;姜勇強(qiáng);申雨晨;謝兵 申請（專利權(quán)）人 中山市木林森企業(yè)管理服務(wù)有限公司
代理機(jī)構(gòu) 廣州嘉權(quán)專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 代理人 張海文
地址 528400 廣東省中山市小欖鎮(zhèn)木林森大道1號辦公樓二層201室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開了一種角度可調(diào)的高效散熱LED模組化路燈，包括外殼和安裝在外殼上的若干LED模組，所述LED模組包括散熱基座、LED芯片組及用于串聯(lián)或并聯(lián)LED芯片組的面板，所述LED芯片組安裝在面板上，所述面板安裝在散熱基座上，所述散熱基座安裝在外殼上，所述面板上對應(yīng)安裝LED芯片組位置上設(shè)置有通孔，LED芯片組穿設(shè)在該通孔內(nèi)并與散熱基座接觸。本實(shí)用新型通過在面板上開設(shè)通孔，使得LED芯片組與散熱基座直接接觸，使得LED芯片組產(chǎn)生的熱量可直接傳導(dǎo)至散熱基座，不需通過面板后再傳導(dǎo)至散熱基座，減少一個(gè)傳遞環(huán)節(jié)，提高LED芯片組熱量的傳遞效率，提高本實(shí)用新型的散熱效率。