一種散熱裝置及其應(yīng)用
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN202010344228.8 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN111633207B | 公開(公告)日 | 2022-05-17 |
申請公布號 | CN111633207B | 申請公布日 | 2022-05-17 |
分類號 | B22F3/105(2006.01)I;B33Y30/00(2015.01)I | 分類 | 鑄造;粉末冶金; |
發(fā)明人 | 劉普祥;劉斌;李會敏;李廣生;李澄 | 申請(專利權(quán))人 | 鑫精合激光科技發(fā)展(北京)有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 北京知迪知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | - |
地址 | 102206北京市昌平區(qū)沙河鎮(zhèn)能源東路1號院1號樓5層1單元513-4 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明公開一種散熱裝置及其應(yīng)用,涉及增材制造技術(shù)領(lǐng)域,以解決打印金屬器件變形,鼓包的問題。所述散熱裝置,包括:導(dǎo)熱結(jié)構(gòu),開設(shè)在所述導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)上的至少一個第一導(dǎo)熱孔,以及筒形導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)。所述導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)與筒形導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)固定連接,所述導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)環(huán)繞筒形導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)呈環(huán)形分布。所述散熱裝置在增材制造中的應(yīng)用包括上述技術(shù)方案所提的散熱裝置。本發(fā)明提供的散熱裝置用于在增材制造過程中設(shè)置于金屬器件底部以對打印過程中的金屬器件進(jìn)行散熱和支撐。 |
