激光切割治具循環(huán)機構

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202010672623.9 申請日 -
公開（公告）號 CN111822883A 公開（公告）日 2020-10-27
申請公布號 CN111822883A 申請公布日 2020-10-27
分類號 B23K26/38(2014.01)I 分類 機床；不包含在其他類目中的金屬加工;
發(fā)明人 向陽;蔡有漢;林小波;喬磊 申請（專利權）人 深圳中科光子科技有限公司
代理機構 深圳市科進知識產權代理事務所（普通合伙） 代理人 深圳中科光子科技有限公司
地址 518000廣東省深圳市光明區(qū)玉塘街道玉律社區(qū)第七工業(yè)區(qū)1棟B區(qū)8樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種激光切割治具循環(huán)機構，包括：平臺，所述平臺上開設有多條軌道，所述多條軌道呈方形；多個治具，所述治具可沿著所述軌道移動；在每條軌道的一端設置有一個驅動機構，用于驅動所述治具沿著軌道移動；且每次驅動時，先由一個對角的兩個驅動機構同時驅動兩條軌道上的治具移動單位距離，然后切換成另一對角的兩個驅動機構同時啟動，從而驅動另外兩條軌道上的治具移動單位距離，如此循環(huán)運動從而實現上下料或切換料。上述激光切割治具循環(huán)機構效率高，成本低。??