激光切割治具循環(huán)機(jī)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202010672623.9 申請日 -
公開(公告)號 CN111822883A 公開(公告)日 2020-10-27
申請公布號 CN111822883A 申請公布日 2020-10-27
分類號 B23K26/38(2014.01)I 分類 機(jī)床;不包含在其他類目中的金屬加工;
發(fā)明人 向陽;蔡有漢;林小波;喬磊 申請(專利權(quán))人 深圳中科光子科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳市科進(jìn)知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 代理人 深圳中科光子科技有限公司
地址 518000廣東省深圳市光明區(qū)玉塘街道玉律社區(qū)第七工業(yè)區(qū)1棟B區(qū)8樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種激光切割治具循環(huán)機(jī)構(gòu),包括:平臺,所述平臺上開設(shè)有多條軌道,所述多條軌道呈方形;多個治具,所述治具可沿著所述軌道移動;在每條軌道的一端設(shè)置有一個驅(qū)動機(jī)構(gòu),用于驅(qū)動所述治具沿著軌道移動;且每次驅(qū)動時,先由一個對角的兩個驅(qū)動機(jī)構(gòu)同時驅(qū)動兩條軌道上的治具移動單位距離,然后切換成另一對角的兩個驅(qū)動機(jī)構(gòu)同時啟動,從而驅(qū)動另外兩條軌道上的治具移動單位距離,如此循環(huán)運動從而實現(xiàn)上下料或切換料。上述激光切割治具循環(huán)機(jī)構(gòu)效率高,成本低。??