5G手機主板SMT壓合載具

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202120219096.6 申請日 -
公開（公告）號 CN214592702U 公開（公告）日 2021-11-02
申請公布號 CN214592702U 申請公布日 2021-11-02
分類號 H05K13/04（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 李俊武;吳志生;周浪;安健強;鐘旺;徐建國 申請（專利權(quán)）人 昆山明創(chuàng)電子科技有限公司
代理機構(gòu) 南京縱橫知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 董建林
地址 215300江蘇省蘇州市昆山市玉山鎮(zhèn)新城南路515號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型涉及一種5G手機主板SMT壓合載具，應(yīng)用在SMT壓合載具的技術(shù)領(lǐng)域，其包括上模和下模，所述下模上沿垂直于下模上表面的位置固定有立柱，所述立柱上端轉(zhuǎn)動連接有條形的壓塊，所述上模上開設(shè)有與壓塊等大的通孔；當所述壓塊穿過通孔中后，轉(zhuǎn)動所述壓塊，所述壓塊抵觸在上模的上表面，所述立柱上沿立柱的軸向穿設(shè)有T形的連接桿，所述壓塊與連接桿的上端固定連接，所述下模上沿垂直于立柱的方向嵌設(shè)有螺紋套，所述螺紋套中設(shè)有彈簧和鋼珠，所述鋼珠與連接桿抵接，所述連接桿開設(shè)有與鋼珠配合的限位孔，轉(zhuǎn)動所述壓塊轉(zhuǎn)動到限位孔與鋼珠對接時，所述彈簧頂推鋼珠配合在限位孔中。本實用新型具有快速拆裝上模和下模的效果。