一種5G基站PCB板SMT載具
基本信息
申請?zhí)?/td> | 2020208513618 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN212413526U | 公開(公告)日 | 2021-01-26 |
申請公布號 | CN212413526U | 申請公布日 | 2021-01-26 |
分類號 | H05K3/34(2006.01)I | 分類 | 其他類目不包含的電技術(shù); |
發(fā)明人 | 李俊武;安健強;鐘旺;任正偉;黃團結(jié);吳澤恩;周三保;吳志生 | 申請(專利權(quán))人 | 昆山明創(chuàng)電子科技有限公司 |
代理機構(gòu) | 南京縱橫知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 董成 |
地址 | 215300江蘇省蘇州市昆山市玉山鎮(zhèn)新城南路515號7號廠房 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本實用新型公開了一種5G基站PCB板SMT載具,包括上蓋板與下蓋板,所述上蓋板與所述下蓋板的上表面均開設(shè)有SMT嵌入槽;所述上蓋板的上表面設(shè)置有定位螺栓,所述下蓋板的上表面開設(shè)有定位孔,所述定位螺栓與定位孔之間定位安裝,所述上蓋板與所述下蓋板均采用7075航空鋁材,所述定位螺栓采用自攻螺絲。本實用新型,采用韓國進口7075航空鋁材,保證產(chǎn)品的強度和使用壽命,采用臺灣進口CNC加工,保證產(chǎn)品的平整度和精度,利用上下蓋板鎖附的形式,保證產(chǎn)品在過SMT回焊爐時,不會變形,焊接后不會有間隙,解決基站PCB尺寸過大,過SMT回焊爐時受熱變形的問題,解決基站PCB與PA小板之間定位的偏移問題。?? |
