一種5G基站PCB板SMT載具

基本信息

申請?zhí)?/td> 2020208513618 申請日 -
公開（公告）號 CN212413526U 公開（公告）日 2021-01-26
申請公布號 CN212413526U 申請公布日 2021-01-26
分類號 H05K3/34(2006.01)I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 李俊武;安健強(qiáng);鐘旺;任正偉;黃團(tuán)結(jié);吳澤恩;周三保;吳志生 申請（專利權(quán)）人 昆山明創(chuàng)電子科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 南京縱橫知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 董成
地址 215300江蘇省蘇州市昆山市玉山鎮(zhèn)新城南路515號7號廠房
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開了一種5G基站PCB板SMT載具，包括上蓋板與下蓋板，所述上蓋板與所述下蓋板的上表面均開設(shè)有SMT嵌入槽；所述上蓋板的上表面設(shè)置有定位螺栓，所述下蓋板的上表面開設(shè)有定位孔，所述定位螺栓與定位孔之間定位安裝，所述上蓋板與所述下蓋板均采用7075航空鋁材，所述定位螺栓采用自攻螺絲。本實(shí)用新型，采用韓國進(jìn)口7075航空鋁材，保證產(chǎn)品的強(qiáng)度和使用壽命，采用臺灣進(jìn)口CNC加工，保證產(chǎn)品的平整度和精度，利用上下蓋板鎖附的形式，保證產(chǎn)品在過SMT回焊爐時(shí)，不會(huì)變形，焊接后不會(huì)有間隙，解決基站PCB尺寸過大，過SMT回焊爐時(shí)受熱變形的問題，解決基站PCB與PA小板之間定位的偏移問題。??