一種可降解的高性能纖維素復(fù)合殼體
基本信息
| 申請?zhí)?/td> | CN202121297164.7 | 申請日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN215269035U | 公開（公告）日 | 2021-12-21 |
| 申請公布號(hào) | CN215269035U | 申請公布日 | 2021-12-21 |
| 分類號(hào) | H05K5/02（2006.01）I;H05K7/14（2006.01）I;H05K7/12（2006.01）I | 分類 | 其他類目不包含的電技術(shù); |
| 發(fā)明人 | 梁釗敏;周江湃;侯李葉 | 申請（專利權(quán)）人 | 深圳市智慧城市建設(shè)運(yùn)行管理有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 深圳市遠(yuǎn)航專利商標(biāo)事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 張朝陽;田藝兒 |
| 地址 | 518000廣東省深圳市南山區(qū)粵海街道高新區(qū)南區(qū)粵興三道6號(hào)南大產(chǎn)學(xué)研大廈2B05室 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實(shí)用新型公開了一種可降解的高性能纖維素復(fù)合殼體，涉及電子元件殼體回收技術(shù)領(lǐng)域，包括內(nèi)殼體，所述內(nèi)殼體上下表面對(duì)稱開設(shè)有限位槽。本實(shí)用新型設(shè)置有外殼體，外殼體頂部通過上連接桿焊接有滑動(dòng)柱，而主殼體底部通過連接彈簧連接有卡緊柱，通過人力向外側(cè)拉動(dòng)下連接桿，通過滑動(dòng)柱、卡緊柱以及內(nèi)殼體上下表面開設(shè)的限位槽可將外殼體活動(dòng)卡接在內(nèi)殼體外表面，以形成一種復(fù)合多層的殼體對(duì)電子元件進(jìn)行保護(hù)，從而有效地解決了現(xiàn)有技術(shù)中用于保護(hù)電子元件的殼體多為單層殼體，當(dāng)電子元件在使用時(shí)外殼不可避免的會(huì)遭受到外界碰撞，進(jìn)而導(dǎo)致外殼損壞，最終導(dǎo)致外殼無法對(duì)脆弱的電子元件進(jìn)行保護(hù)的問題。 |
