用于SMD塑封電子元器件生產(chǎn)的立體連續(xù)金屬帶
基本信息
申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201721746496.2 | 申請(qǐng)日 | - |
公開(公告)號(hào) | CN207517458U | 公開(公告)日 | 2018-06-19 |
申請(qǐng)公布號(hào) | CN207517458U | 申請(qǐng)公布日 | 2018-06-19 |
分類號(hào) | H01C17/02;H01C17/28;H01G13/00;H01G4/224;H01G4/228 | 分類 | 基本電氣元件; |
發(fā)明人 | 張金英;張波;張剛;朱同江;宋正漢 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人 | 貴州凱里經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)中昊電子有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 貴陽(yáng)中新專利商標(biāo)事務(wù)所 | 代理人 | 貴州凱里經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)中昊電子有限公司 |
地址 | 556011 貴州省黔東南苗族侗族自治州凱里市經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)208信箱 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本實(shí)用新型提供了一種用于SMD塑封電子元器件生產(chǎn)的立體連續(xù)金屬帶,包括兩根連體條,兩根連體條相互平行,且通過與之垂直的連接條連接,從其中一根連體條上連接上引出端,在上引出端的末端連接上端頭,在另一根連體條上連接上連接下引出端及,在下引出端的末端連接下端頭,上端頭與下端頭之間留有用于放置被銀瓷片的間隙。本實(shí)用新型采用一條連體立體金屬帶方案,解決了定位問題、自動(dòng)化生產(chǎn)、周轉(zhuǎn)問題,避免錯(cuò)位、周轉(zhuǎn)變形等品質(zhì)問題,不需要定位工裝和周轉(zhuǎn)支架,簡(jiǎn)化生產(chǎn)流程,大大接高生產(chǎn)效率。 |
