SMD塑封電子元器件的生產(chǎn)方法及采用的金屬帶

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201711342072.4 申請日 -
公開（公告）號 CN108109796A 公開（公告）日 2018-06-01
申請公布號 CN108109796A 申請公布日 2018-06-01
分類號 H01C17/02;H01C17/28;H01G13/00;H01G4/224;H01G4/228 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 張金英;張波;張剛;朱同江;宋正漢 申請（專利權(quán)）人 貴州凱里經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)中昊電子有限公司
代理機(jī)構(gòu) 貴陽中新專利商標(biāo)事務(wù)所 代理人 貴州凱里經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)中昊電子有限公司
地址 556011 貴州省黔東南苗族侗族自治州凱里市經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)208信箱
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供了一種片式電子元器件的制造工藝方法及采用的金屬帶，將連體立體金屬帶塑模封裝引入電子元器件的生產(chǎn)工藝中，即先加工單一的連體立體金屬帶，將被銀元器件芯片插入上下端頭間，采用火焰焊接法或激光焊接法將芯片和金屬帶焊接在一起，再塑模封裝，切下連體塑封件組成單個塑封件，將引出端折彎，最后打標(biāo)、檢測、編帶。本發(fā)明可實現(xiàn)大尺寸的電子元器件片式化、自動化批量生產(chǎn)，工藝簡單、成本低。