SMD塑封電子元器件

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201721746515.1 申請日 -
公開（公告）號 CN207993683U 公開（公告）日 2018-10-19
申請公布號 CN207993683U 申請公布日 2018-10-19
分類號 H01G4/008;H01G4/224;H01G4/236;H01G4/12;H01C7/02;H01C7/04;H01C7/10;H01C1/02;H01C1/14 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 張金英;張波;張剛;朱同江;宋正漢 申請（專利權(quán)）人 貴州凱里經(jīng)濟開發(fā)區(qū)中昊電子有限公司
代理機構(gòu) 貴陽中新專利商標(biāo)事務(wù)所 代理人 李亮;程新敏
地址 556011 貴州省黔東南苗族侗族自治州凱里市經(jīng)濟開發(fā)區(qū)208信箱
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型提供了一種SMD塑封電子元器件，包括被銀瓷片，在被銀瓷片的上下兩端分別連接上端頭和下端頭；上端頭和下端頭分別連接上引出端和下引出端，在被銀瓷片外部設(shè)有絕緣材料外殼體，上引出端和下引出端的外端處于絕緣材料外殼體外、且向上彎折兩次貼合至絕緣材料外殼體的上表面。本實用新型在生產(chǎn)時部件定位容易、能被自動化生產(chǎn)、在周轉(zhuǎn)過程中能避免錯位、周轉(zhuǎn)變形等品質(zhì)問題，不需要定位工裝和周轉(zhuǎn)支架，且成品性能穩(wěn)定，降低了生產(chǎn)成本。本實用新型結(jié)構(gòu)簡單，成本低廉，使用效果好。