一種新的埋置芯片類載板加工方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202111127287.0 申請日 -
公開（公告）號 CN113891582A 公開（公告）日 2022-01-04
申請公布號 CN113891582A 申請公布日 2022-01-04
分類號 H05K3/46（2006.01）I;H05K3/30（2006.01）I;H05K1/18（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 杜軍;陸玲玲 申請（專利權(quán)）人 東莞康源電子有限公司
代理機構(gòu) 北京風雅頌專利代理有限公司 代理人 范小鳳
地址 523000廣東省東莞市虎門鎮(zhèn)南柵第四工業(yè)區(qū)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 一種新的埋置芯片類載板加工方法，其包括以下步驟：（1），材料準備，提供上基板、下基板、功能板、粘結(jié)片，在功能板加工出第一功能孔，在粘結(jié)片上加工第二功能孔；（2）、芯片貼裝：在下基板貼芯片位置點膠，用于芯片的固定，將芯片初步固定在下基板上；（3）、芯片固定，使芯片完全固定在下基板上；（4）、壓合，將上基板、功能板、粘結(jié)片、另一功能板、下基板疊板后進行壓合；（5）、開孔，加工與腔體連通的第三功能孔，露出芯片上的銅點，所述第三功能孔與腔體在豎直方向?qū)R；（6）、沉銅連接，實現(xiàn)電路導通。本發(fā)明可以實現(xiàn)微型載板上芯片的快速安裝，有效提高加工效率，提高企業(yè)經(jīng)濟效益，實用性強，具有較強的推廣意義。