一種孔口油墨平整度小于3μm的油墨塞孔工藝

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202111140332.6 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN113891558A 公開（公告）日 2022-01-04
申請(qǐng)公布號(hào) CN113891558A 申請(qǐng)公布日 2022-01-04
分類號(hào) H05K3/00（2006.01）I;H05K3/40（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 鄧賢江;左玲麗 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 東莞康源電子有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京風(fēng)雅頌專利代理有限公司 代理人 范小鳳
地址 523000廣東省東莞市虎門鎮(zhèn)南柵第四工業(yè)區(qū)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 一種孔口油墨平整度小于3μm的油墨塞孔工藝，包括如下步驟：滾涂塞孔；刮墨；曝孔；第一次顯影；第一次后固化；滾涂面油；壓平；曝光；第二次顯影；第二次后固化。本發(fā)明通過兩次后固化操作，第一次后固化單獨(dú)對(duì)通孔內(nèi)油墨進(jìn)行后固化，使通孔內(nèi)的油墨收縮固形，第二次后固化對(duì)封裝基板上的油墨進(jìn)行整體后固化，此時(shí)通孔內(nèi)油墨已經(jīng)固形，因此不會(huì)發(fā)生二次收縮而產(chǎn)生通孔口的油墨凹陷，極大提升了油墨平整度；在封裝基板上涂布油墨后，先對(duì)油墨進(jìn)行預(yù)烤使油墨一定程度上固形，增強(qiáng)油墨在封裝基板上的附著力，便于后續(xù)步驟中對(duì)油墨進(jìn)行操作；壓平時(shí)采用真空壓合方式進(jìn)行壓平，使油墨平整度更高；本發(fā)明實(shí)用性強(qiáng)，具有較強(qiáng)的推廣意義。