一種單面撓性印制板無(wú)引線電鍍加工方法
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202111134194.0 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN114025502A | 公開(kāi)（公告）日 | 2022-02-08 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN114025502A | 申請(qǐng)公布日 | 2022-02-08 |
| 分類(lèi)號(hào) | H05K3/18（2006.01）I | 分類(lèi) | 其他類(lèi)目不包含的電技術(shù); |
| 發(fā)明人 | 陳旭;肖建光;盧芬艷;羅哲恒 | 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 | 東莞康源電子有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 北京風(fēng)雅頌專(zhuān)利代理有限公司 | 代理人 | 范小鳳 |
| 地址 | 523000廣東省東莞市虎門(mén)鎮(zhèn)南柵第四工業(yè)區(qū) | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 一種單面撓性印制板無(wú)引線電鍍加工方法，其包括如下步驟：步驟一、提供雙面基板；步驟二、在待開(kāi)鏤空孔區(qū)域鉆導(dǎo)通孔；步驟三、所述邦定焊盤(pán)及內(nèi)置焊盤(pán)、導(dǎo)通孔及邦定焊盤(pán)分別通過(guò)導(dǎo)線連接；步驟四、采用干膜蓋住邦定焊盤(pán)，對(duì)內(nèi)置焊盤(pán)進(jìn)行電硬金處理；步驟五、蝕掉線路圖形所在銅層上的待鏤空區(qū)銅皮及另一銅層的銅皮；步驟六、采用選鍍油墨蓋住已電金的內(nèi)置焊盤(pán)，對(duì)邦定焊盤(pán)做沉鎳鈀金處理；步驟七、沖切鏤空孔及外形。本發(fā)明不僅可解決單面撓性板在外圍不允許拉引線的情況下，完成內(nèi)置焊盤(pán)選擇性電硬金工藝，且可對(duì)鏤空孔兩側(cè)的焊盤(pán)進(jìn)行選擇性沉鎳鈀金，使單面撓性印制板產(chǎn)品同時(shí)滿足兩種表面貼裝需求；實(shí)用性強(qiáng)，具有較強(qiáng)的推廣意義。 |
