一種邦定焊盤與外形零距離的PCB制作方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202111134216.3 申請日 -
公開（公告）號 CN114007336A 公開（公告）日 2022-02-01
申請公布號 CN114007336A 申請公布日 2022-02-01
分類號 H05K3/06（2006.01）I;H05K3/40（2006.01）I;H05K3/28（2006.01）I;H05K3/00（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 劉磊;李正輝;吳浩然 申請（專利權(quán)）人 東莞康源電子有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京風(fēng)雅頌專利代理有限公司 代理人 范小鳳
地址 523000廣東省東莞市虎門鎮(zhèn)南柵第四工業(yè)區(qū)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 一種邦定焊盤與外形零距離的PCB制作方法，其包括如下步驟：步驟一、提供PCB基板，步驟二、在PCB基板上涂覆保護(hù)膠，然后采用LDI曝光機(jī)進(jìn)行選擇性曝光除機(jī)械加工輔助定位mark點外的所有區(qū)域，再通過化學(xué)藥水沖洗將機(jī)械加工輔助定位mark點露出；步驟三、提供蓋板，將所述蓋板緊貼于保護(hù)膠的表面；步驟四、預(yù)鑼板，之后進(jìn)行高精度機(jī)械切割。步驟五、采用強(qiáng)堿化學(xué)藥水溶解保護(hù)膠。本發(fā)明在將邦定焊盤延伸優(yōu)化的同時使用專用保護(hù)膠保護(hù)邦定焊盤，并采用CCD數(shù)控鑼板和選用特制鑼刀進(jìn)行高精度加工，在切割時采用硬質(zhì)蓋板緊貼于保護(hù)膠的表面進(jìn)行保護(hù)；從而可實現(xiàn)既滿足邦定焊盤與外形零距離、又不會出現(xiàn)金屬披鋒的PCB的加工。