一種新型無(wú)芯基板承載層的封邊設(shè)計(jì)和制作方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202111127289.X 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN113923871A 公開(kāi)（公告）日 2022-01-11
申請(qǐng)公布號(hào) CN113923871A 申請(qǐng)公布日 2022-01-11
分類(lèi)號(hào) H05K3/00（2006.01）I;H05K3/46（2006.01）I 分類(lèi) 其他類(lèi)目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 周勇勝;程光明;鄧賢江 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 東莞康源電子有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京風(fēng)雅頌專(zhuān)利代理有限公司 代理人 范小鳳
地址 523000廣東省東莞市虎門(mén)鎮(zhèn)南柵第四工業(yè)區(qū)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 一種新型無(wú)芯基板承載層的封邊設(shè)計(jì)和制作方法，其包括以下步驟：（1），下料，所述內(nèi)層板包括承載層、設(shè)置在承載層外側(cè)的第一銅層、設(shè)置在會(huì)第一銅層外側(cè)的第二銅層；（2），貼膜，在第二銅層的外側(cè)面貼保護(hù)膜，使保護(hù)膜覆蓋在第二銅層上；（3），曝光、顯影；（4），蝕刻，去除未被保護(hù)膜保護(hù)的第二銅層及處于廢邊區(qū)域的部分第一銅層，形成封邊槽；（5），退膜，將保護(hù)膜從內(nèi)層板上去除；（6），壓合，半固化片填充在封邊槽內(nèi)，對(duì)第二銅層進(jìn)行密封；（7），去封邊；（8），芯板剝離。本發(fā)明在整個(gè)加工工藝中，半固化片的尺寸不需要包裹承載板的四周，但依然能夠?qū)崿F(xiàn)四周無(wú)死角封邊，完成無(wú)芯基板產(chǎn)品的制作，流程簡(jiǎn)單，不需要特殊管控，穩(wěn)定性好。