一種微型倒裝焊接類腔體載板的加工方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202111127254.6 申請日 -
公開（公告）號 CN113966096A 公開（公告）日 2022-01-21
申請公布號 CN113966096A 申請公布日 2022-01-21
分類號 H05K3/32（2006.01）I;H05K3/34（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 杜軍;陸玲玲 申請（專利權(quán)）人 東莞康源電子有限公司
代理機構(gòu) 北京風(fēng)雅頌專利代理有限公司 代理人 范小鳳
地址 523000廣東省東莞市虎門鎮(zhèn)南柵第四工業(yè)區(qū)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 一種微型倒裝焊接類腔體載板的加工方法，其包括以下步驟：（1）、內(nèi)層倒裝焊接腳制作，（2）、貼保護(hù)膜，用保護(hù)膜對內(nèi)層倒裝焊接腳及線路圖形進(jìn)行保護(hù)；（3），半固化開槽，提供一半固化片，將半固化片進(jìn)行開槽，以將內(nèi)層腔體對應(yīng)位置的半固化片去掉形成功能槽；（4），壓合，將印完保護(hù)膜的內(nèi)層芯板與開槽后的半固化片進(jìn)行疊合；（5），銅層蝕刻，露出內(nèi)層腔體及保護(hù)膜；（6），褪膜，將內(nèi)層腔體內(nèi)的保護(hù)膜進(jìn)行去除。本發(fā)明可以實現(xiàn)對于1mm*1mm的微型倒裝焊接類腔體的加工，填補傳統(tǒng)工藝的空白，實用性強，并且整體工藝成本不高，可快速完成產(chǎn)品加工，有效提高加工效率。