一種微型倒裝焊接類(lèi)腔體載板的加工方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202111127254.6 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN113966096A 公開(kāi)（公告）日 2022-01-21
申請(qǐng)公布號(hào) CN113966096A 申請(qǐng)公布日 2022-01-21
分類(lèi)號(hào) H05K3/32（2006.01）I;H05K3/34（2006.01）I 分類(lèi) 其他類(lèi)目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 杜軍;陸玲玲 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 東莞康源電子有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京風(fēng)雅頌專(zhuān)利代理有限公司 代理人 范小鳳
地址 523000廣東省東莞市虎門(mén)鎮(zhèn)南柵第四工業(yè)區(qū)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 一種微型倒裝焊接類(lèi)腔體載板的加工方法，其包括以下步驟：（1）、內(nèi)層倒裝焊接腳制作，（2）、貼保護(hù)膜，用保護(hù)膜對(duì)內(nèi)層倒裝焊接腳及線路圖形進(jìn)行保護(hù)；（3），半固化開(kāi)槽，提供一半固化片，將半固化片進(jìn)行開(kāi)槽，以將內(nèi)層腔體對(duì)應(yīng)位置的半固化片去掉形成功能槽；（4），壓合，將印完保護(hù)膜的內(nèi)層芯板與開(kāi)槽后的半固化片進(jìn)行疊合；（5），銅層蝕刻，露出內(nèi)層腔體及保護(hù)膜；（6），褪膜，將內(nèi)層腔體內(nèi)的保護(hù)膜進(jìn)行去除。本發(fā)明可以實(shí)現(xiàn)對(duì)于1mm*1mm的微型倒裝焊接類(lèi)腔體的加工，填補(bǔ)傳統(tǒng)工藝的空白，實(shí)用性強(qiáng)，并且整體工藝成本不高，可快速完成產(chǎn)品加工，有效提高加工效率。