一種有埋銅塊設(shè)計的高密度任意互聯(lián)類封裝載板的制作方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202111127278.1 申請日 -
公開（公告）號 CN113993304A 公開（公告）日 2022-01-28
申請公布號 CN113993304A 申請公布日 2022-01-28
分類號 H05K3/46（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 杜軍;林樂紅;劉磊 申請（專利權(quán)）人 東莞康源電子有限公司
代理機構(gòu) 北京風(fēng)雅頌專利代理有限公司 代理人 范小鳳
地址 523000廣東省東莞市虎門鎮(zhèn)南柵第四工業(yè)區(qū)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供了一種有埋銅塊設(shè)計的高密度任意互聯(lián)類封裝載板的制作方法，其包括以下步驟：步驟1：提供內(nèi)層板；步驟2：鑼階梯槽，在內(nèi)層板上鑼階梯槽，所述階梯槽貫穿整個內(nèi)層板；步驟3：將銅塊放置在階梯槽內(nèi)；步驟4：銅塊固定，在真空狀態(tài)下在銅塊周圍縫隙處注入樹脂，讓樹脂完全填充銅塊與階梯槽之間的縫隙，然后進行高溫固化樹脂；步驟5：壓合外層板，將外層板通過樹脂壓合在內(nèi)層板上。本發(fā)明可以實現(xiàn)產(chǎn)品內(nèi)層板與外層板之間高密度任意互聯(lián)加工，提高銅層之間電路布局的靈活性，實用性強，具有較強的推廣意義。