一種有埋銅塊設(shè)計(jì)的高密度任意互聯(lián)類(lèi)封裝載板的制作方法
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202111127278.1 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN113993304A | 公開(kāi)（公告）日 | 2022-01-28 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN113993304A | 申請(qǐng)公布日 | 2022-01-28 |
| 分類(lèi)號(hào) | H05K3/46（2006.01）I | 分類(lèi) | 其他類(lèi)目不包含的電技術(shù); |
| 發(fā)明人 | 杜軍;林樂(lè)紅;劉磊 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 東莞康源電子有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 北京風(fēng)雅頌專利代理有限公司 | 代理人 | 范小鳳 |
| 地址 | 523000廣東省東莞市虎門(mén)鎮(zhèn)南柵第四工業(yè)區(qū) | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明提供了一種有埋銅塊設(shè)計(jì)的高密度任意互聯(lián)類(lèi)封裝載板的制作方法，其包括以下步驟：步驟1：提供內(nèi)層板；步驟2：鑼階梯槽，在內(nèi)層板上鑼階梯槽，所述階梯槽貫穿整個(gè)內(nèi)層板；步驟3：將銅塊放置在階梯槽內(nèi)；步驟4：銅塊固定，在真空狀態(tài)下在銅塊周?chē)p隙處注入樹(shù)脂，讓樹(shù)脂完全填充銅塊與階梯槽之間的縫隙，然后進(jìn)行高溫固化樹(shù)脂；步驟5：壓合外層板，將外層板通過(guò)樹(shù)脂壓合在內(nèi)層板上。本發(fā)明可以實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品內(nèi)層板與外層板之間高密度任意互聯(lián)加工，提高銅層之間電路布局的靈活性，實(shí)用性強(qiáng)，具有較強(qiáng)的推廣意義。 |
