一種特殊的臺(tái)階類(lèi)印制線路板及其制作方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202111140599.5 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN113939087A 公開(kāi)（公告）日 2022-01-14
申請(qǐng)公布號(hào) CN113939087A 申請(qǐng)公布日 2022-01-14
分類(lèi)號(hào) H05K3/00（2006.01）I;H05K3/42（2006.01）I 分類(lèi) 其他類(lèi)目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 劉磊;林樂(lè)紅;張義文 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 東莞康源電子有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京風(fēng)雅頌專(zhuān)利代理有限公司 代理人 范小鳳
地址 523000廣東省東莞市虎門(mén)鎮(zhèn)南柵第四工業(yè)區(qū)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 一種特殊的臺(tái)階類(lèi)印制線路板的制作方法，包括如下步驟：完成產(chǎn)品內(nèi)層高密度任意互聯(lián)加工；在臺(tái)階區(qū)制作一層感光阻焊膜；將感光阻焊膜壓合到內(nèi)層并完成最后一層盲孔疊孔；完成外層圖形制作；切割去除外層銅；鑼通槽；剝除感光阻焊膜。本發(fā)明通過(guò)調(diào)整工藝，先令臺(tái)階區(qū)受到感光阻焊膜的覆蓋再進(jìn)行盲孔疊孔，既降低了操作難度，又使感光阻焊膜對(duì)臺(tái)階區(qū)的保護(hù)也更加徹底；通過(guò)在內(nèi)外層均覆蓋阻焊油墨，使內(nèi)外層的阻焊區(qū)域均得到有效保護(hù)；鑼出的通槽與切割的邦定PAD相切，極大地避免了邦定PAD的批鋒問(wèn)題；使用堿性藥水去除感光阻焊膜，在確保不對(duì)PCB本體造成損傷的前提下，能夠最大限度地將感光阻焊膜從PCB上剝離；本發(fā)明實(shí)用性強(qiáng)，具有較強(qiáng)的推廣意義。