一種具有高導(dǎo)熱性能的LED封裝結(jié)構(gòu)

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201020537287.9 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN201804912U 公開（公告）日 2011-04-20
申請(qǐng)公布號(hào) CN201804912U 申請(qǐng)公布日 2011-04-20
分類號(hào) H01L33/48(2010.01)I;H01L33/64(2010.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 梁毅 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 北京良業(yè)光電科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京國昊天誠知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 顧惠忠
地址 100176 北京市北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)經(jīng)海二路28號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開了一種發(fā)光二極管(LED)的封裝結(jié)構(gòu)，包括：含有金屬基層、絕緣層和線路層的電路板及多顆LED發(fā)光晶片，另外還包括：一窗口，位于所述電路板上并貫穿所述電路板；一封裝基板，與所述電路板粘合在一起，所述窗口所在區(qū)域形成一凹槽；所述LED發(fā)光晶片，置于窗口所在區(qū)域形成的凹槽內(nèi)并直接固定在所述封裝基板上。通過本實(shí)用新型的方式，LED發(fā)光晶片產(chǎn)生的熱量可通過焊料、封裝基板快速地傳導(dǎo)至外界環(huán)境中，減少了熱阻環(huán)節(jié)，確保LED的可靠性，同時(shí)，膠體由模具成型，有效控制LED的顏色一致性，接插件固定在電路板上，方便電氣連接。