半導體裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202011360254.6 申請日 -
公開（公告）號 CN114566477A 公開（公告）日 2022-05-31
申請公布號 CN114566477A 申請公布日 2022-05-31
分類號 H01L23/48（2006.01）I;H01L23/31（2006.01）I;H01L25/07（2006.01）I;H01L25/18（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 龔軼;劉偉;袁愿林;王睿 申請（專利權）人 蘇州東微半導體股份有限公司
代理機構 北京品源專利代理有限公司 代理人 -
地址 215123江蘇省蘇州市蘇州工業(yè)園區(qū)金雞湖大道99號蘇州納米城西北區(qū)20棟405-406
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種半導體裝置，包括：封裝體；從封裝體內引出且設置于封裝體的第一側邊的管腳一和管腳二，從封裝體內引出且設置于封裝體的第三側邊的管腳三、管腳四、管腳五、管腳六和管腳七，第三側邊設置于第一側邊的相對面；設置于封裝體內的第一半導體器件，第一半導體器件的漏極電性連接管腳一，第一半導體器件的柵極電性連接管腳三，第一半導體器件的源極電性連接管腳四和管腳五；設置于封裝體內的第二半導體器件，第二半導體器件的漏極電性連接管腳五，第二半導體器件的柵極電性連接管腳七，第二半導體器件的源極電性連接管腳二和管腳六。