IGBT模塊

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201921491042.4 申請日 -
公開（公告）號 CN210628291U 公開（公告）日 2020-05-26
申請公布號 CN210628291U 申請公布日 2020-05-26
分類號 H01L23/367;H01L23/467 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 羅懷林;康會彬 申請（專利權(quán)）人 湖北創(chuàng)新電氣股份有限公司
代理機構(gòu) 宜昌市三峽專利事務所 代理人 湖北創(chuàng)新電氣股份有限公司
地址 435500 湖北省黃岡市黃梅縣大勝工業(yè)園區(qū)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 一種IGBT模塊，包括基板和外殼，基板上設有螺栓孔，基板下表面開鑿有若干散熱槽,若干散熱槽呈線性排列設置，相鄰兩個散熱槽之間形成了散熱片，散熱片內(nèi)設有散熱孔，散熱孔貫穿散熱片設置。本實用新型通過在基板設置散熱片和散熱孔達到快速散熱的目的，再通過加裝離心式風扇，進一步地提高了基板的散熱效率，從而降低了IGBT模塊因溫度過高而燒壞的風險。