一種MEMS麥克風(fēng)的封裝結(jié)構(gòu)

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202120087021.7 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN213847012U 公開(kāi)（公告）日 2021-07-30
申請(qǐng)公布號(hào) CN213847012U 申請(qǐng)公布日 2021-07-30
分類號(hào) H04R19/04（2006.01）I;H05K7/20（2006.01）I 分類 電通信技術(shù);
發(fā)明人 孔豪;陳慶松 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 津日科技（無(wú)錫）有限公司
代理機(jī)構(gòu) 無(wú)錫派爾特知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 楊立秋
地址 214000江蘇省無(wú)錫市新吳區(qū)湘江路2-3-801
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型提供一種MEMS麥克風(fēng)的封裝結(jié)構(gòu)。所述MEMS麥克風(fēng)的封裝結(jié)構(gòu)包括基座；環(huán)形安裝板，所述環(huán)形安裝板固定安裝在所述基座的頂部；聲孔，所述聲孔開(kāi)設(shè)在所述基座的頂部；MEMS芯片，所述MEMS芯片固定安裝在所述基座的頂部；ASIC芯片，所述ASIC芯片固定安裝在所述基座的頂部；環(huán)形安裝槽，所述環(huán)形安裝槽開(kāi)設(shè)在所述環(huán)形安裝板的頂部；環(huán)形固定板，所述環(huán)形固定板設(shè)置在所述環(huán)形安裝槽內(nèi)；第一殼體，所述第一殼體固定安裝在所述環(huán)形固定板的頂部。本實(shí)用新型提供的MEMS麥克風(fēng)的封裝結(jié)構(gòu)具有操作簡(jiǎn)單、散熱效果好、維修便捷的優(yōu)點(diǎn)。