異質(zhì)集成芯片的系統(tǒng)級封裝結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201922095125.8 申請日 -
公開（公告）號 CN210489615U 公開（公告）日 2020-05-08
申請公布號 CN210489615U 申請公布日 2020-05-08
分類號 H01L25/18;H01L23/31;H01L21/60 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 朱文輝;史益典;劉振;石磊 申請（專利權(quán)）人 長沙安牧泉智能科技有限公司
代理機構(gòu) 長沙軒榮專利代理有限公司 代理人 中南大學;長沙安牧泉智能科技有限公司
地址 410000 湖南省長沙市岳麓區(qū)麓山南路932號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型提供了一種異質(zhì)集成芯片的系統(tǒng)級封裝結(jié)構(gòu)，包括：封裝基板；硅通孔轉(zhuǎn)接板，所述硅通孔轉(zhuǎn)接板上開設(shè)有多個硅通孔，所述硅通孔轉(zhuǎn)接板的底部設(shè)置有與多個凸點，所述硅通孔轉(zhuǎn)接板通過所述凸點固定安裝在所述封裝基板上，所述硅通孔轉(zhuǎn)接板通過所述凸點與所述封裝基板電連接；凸點芯片，所述凸點芯片的底部設(shè)置有多個小微凸點，所述凸點芯片通過所述小微凸點固定安裝在所述硅通孔轉(zhuǎn)接板上，所述凸點芯片通過所述小微凸點與所述硅通孔轉(zhuǎn)接板電連接；本封裝結(jié)構(gòu)有效的提高功能的集成度，同時減小了芯片在PCB板上占用空間，同時統(tǒng)一封裝不同芯片有利于節(jié)省加工工序，使得封裝效率得到了提高。