基于ACA/ACF的高密度窄間距芯片高可靠性倒裝互連的兩步工藝法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110396600.4 申請日 -
公開（公告）號 CN113130337A 公開（公告）日 2021-07-16
申請公布號 CN113130337A 申請公布日 2021-07-16
分類號 H01L21/603（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 錢新;陳桂;肖曉雨;晏雅媚;朱文輝 申請（專利權(quán)）人 長沙安牧泉智能科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 長沙軒榮專利代理有限公司 代理人 黃藝平
地址 410000湖南省長沙市長沙高新開發(fā)區(qū)岳麓西大道1698號麓谷高層次人才創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)園C棟二樓東
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供了一種基于ACA/ACF的高密度窄間距芯片高可靠性倒裝互連的兩步工藝法，包括以下步驟：步驟1：在芯片上涂一層不高于凸點(diǎn)（bump）高度的絕緣膠，且使絕緣膠不覆蓋bump的頂端；步驟2：在基板上涂覆一層各向異性導(dǎo)電膠（ACA/ACF），然后將芯片和基板進(jìn)行熱壓鍵合，得到高可靠性的互連。本發(fā)明隔斷了兩個相鄰bump之間的連接，可以有效的防止在固化的過程中導(dǎo)電粒子進(jìn)入兩個bump之間，大大的減小了bump之間發(fā)生短路的概率；并且降低了倒裝鍵合時bump之間空洞的產(chǎn)生，減少了ACA/ACF互連的接觸熱阻，提高了窄間距芯片互連的可靠性。此外，本發(fā)明降低了因材料CTE系數(shù)不匹配帶來的應(yīng)力；提高了芯片互連的粘結(jié)強(qiáng)度，增加了芯片鍵合的力學(xué)性能。