一種功率電子焊料層中可控空洞的制作方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110112070.6 申請日 -
公開（公告）號 CN112928034A 公開（公告）日 2021-06-08
申請公布號 CN112928034A 申請公布日 2021-06-08
分類號 H01L21/60;B23K1/012 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 朱文輝;史益典;何虎;彭程 申請（專利權）人 長沙安牧泉智能科技有限公司
代理機構 長沙軒榮專利代理有限公司 代理人 李喆
地址 410000 湖南省長沙市岳麓區(qū)麓山南路932號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供了一種功率電子焊料層中可控空洞的制作方法，包括以下步驟：S1：在襯板與芯片背面涂覆阻焊層；S2：將設定好空洞圖案的遮光板分別與襯板和芯片貼合，并進行曝光，形成阻焊區(qū)域；S3：進行燒烤固化，然后依次用稀鹽酸和無水乙醇清洗；S4：貼附焊片后進行回流焊，完成焊接。本發(fā)明通過在襯板上表面和芯片背部設定所需的阻焊區(qū)域，實現(xiàn)該區(qū)域無焊錫填充而出現(xiàn)空洞圖案，能夠保證準確調控焊料層空洞的多種特征參數(shù)如空洞率、空洞尺寸、空洞位置分布等，工藝流程簡單，與現(xiàn)有工藝融合度高，方便量化研究空洞缺陷的各個參量對焊料層服役可靠性的影響規(guī)律，有利于進一步指導并優(yōu)化焊料層缺陷檢測的評估標準。