一種用于三維封裝系統(tǒng)散熱的裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202011502056.9 申請日 -
公開（公告）號 CN112635415A 公開（公告）日 2021-04-09
申請公布號 CN112635415A 申請公布日 2021-04-09
分類號 H01L23/367;H01L23/46;H01L23/31 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 朱文輝;唐楚;馬創(chuàng)偉 申請（專利權(quán)）人 長沙安牧泉智能科技有限公司
代理機構(gòu) 長沙朕揚知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 何湘玲
地址 410000 湖南省長沙市高新開發(fā)區(qū)岳麓西大道1698號麓谷高層次人才創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)園C棟二樓東
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及電子元器件的散熱技術(shù)領(lǐng)域，公開了一種用于三維封裝系統(tǒng)散熱的裝置，本發(fā)明用于三維封裝系統(tǒng)散熱的裝置，包括若干個熱源件，每一熱源件包括蓋板、基層、固體球、填充層、以及散熱件，其中，蓋板與基層的第一表面連接，固體球與基層的第二表面連接，固體求的數(shù)量包括至少兩個，相鄰兩個固體球之間填充有填充層，散熱件設(shè)于基層上，通過將散熱件設(shè)于基層上，可以及時對三維封裝系統(tǒng)進行散熱。