一種互連微焊點、芯片及芯片的焊接方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202011496479.4 申請日 -
公開（公告）號 CN112670267A 公開（公告）日 2021-04-16
申請公布號 CN112670267A 申請公布日 2021-04-16
分類號 H01L23/52;H01L21/768 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 朱文輝;唐楚;馬創(chuàng)偉 申請（專利權）人 長沙安牧泉智能科技有限公司
代理機構 長沙朕揚知識產(chǎn)權代理事務所（普通合伙） 代理人 何湘玲
地址 410083 湖南省長沙市麓山南路932號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及電子元器件的封裝技術，公開了一種互連微焊點、芯片及芯片的焊接方法，本發(fā)明的互連微焊點，包括第一銅層、第一阻擋層、第一錫層、第二錫層、第二阻擋層以及第二銅層，所述第一阻擋層設于所述第一銅層上，所述第一錫層設于所述第一阻擋層上，所述第二阻擋層設于所述第二銅層上，所述第二錫層設于所述第二阻擋層上，在焊接狀態(tài)下，所述第一錫層與所述第二錫層鍵合于一體。這樣，可以通過第一阻擋層和第二阻擋層抑制互連微焊點之間的孔洞，能防止由于孔洞擴散成裂紋影響芯片結構。