一種功率芯片無(wú)工裝定位焊接方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202110112078.2 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN112916972A 公開(kāi)（公告）日 2021-06-08
申請(qǐng)公布號(hào) CN112916972A 申請(qǐng)公布日 2021-06-08
分類號(hào) B23K1/00;B23K1/20;B23K3/08 分類 機(jī)床；不包含在其他類目中的金屬加工;
發(fā)明人 錢新;史益典;何虎;彭程;朱文輝 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 長(zhǎng)沙安牧泉智能科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 長(zhǎng)沙軒榮專利代理有限公司 代理人 李喆
地址 410000 湖南省長(zhǎng)沙市長(zhǎng)沙高新開(kāi)發(fā)區(qū)岳麓西大道1698號(hào)麓谷高層次人才創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)園C棟二樓東
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供了一種功率芯片無(wú)工裝定位焊接方法，包括以下步驟：S1：在襯板上涂覆阻焊層，然后烘干；S2：將襯板的焊接區(qū)域進(jìn)行遮光，并利用紫外光進(jìn)行曝光，形成阻焊區(qū)域，然后進(jìn)行顯影清洗，去除未曝光部分的阻焊層，得到焊接區(qū)域；S3：清洗后進(jìn)行燒烤固化，然后依次用稀鹽酸和無(wú)水乙醇清洗；S4：在襯板上貼附焊片后，將芯片放置在焊片上，并對(duì)齊阻焊區(qū)域，然后進(jìn)行回流焊，完成焊接。本發(fā)明無(wú)需使用工裝固定，便可實(shí)現(xiàn)整個(gè)芯片的自動(dòng)定位與調(diào)整，無(wú)工裝需拆卸，有利于自動(dòng)化生產(chǎn)，保證功率模塊焊接可靠性同時(shí)提高生產(chǎn)效率。