一種載盤內(nèi)芯片測試裝置
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN202022543703.2 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN213780279U | 公開(公告)日 | 2021-07-23 |
申請公布號 | CN213780279U | 申請公布日 | 2021-07-23 |
分類號 | G01R31/28(2006.01)I;G01R1/04(2006.01)I | 分類 | 測量;測試; |
發(fā)明人 | 王體;李輝;李俊強 | 申請(專利權(quán))人 | 深圳市諾泰芯裝備有限公司 |
代理機構(gòu) | 深圳市中聯(lián)專利代理有限公司 | 代理人 | 李俊 |
地址 | 518000廣東省深圳市寶安區(qū)沙井街道和一社區(qū)沙井萬豐華豐創(chuàng)業(yè)園廠房1棟四層D座南側(cè) | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本實用新型公開了一種載盤內(nèi)芯片測試裝置,包括一個安裝支撐底座,所述安裝支撐底座的上表面固定安裝有一個安裝平臺機構(gòu),本實用新型的有益效果是:通過對測試機構(gòu)的結(jié)構(gòu)合理布置,能夠特定環(huán)境下,對載盤和芯片進行精準定位后在測試,實現(xiàn)了一種用載盤將產(chǎn)品輸送進特定環(huán)境后,在特定環(huán)境狀態(tài)下,首先對裝芯片的載盤精準定位,然后對載盤內(nèi)的芯片定位,最后對芯片進行電性測試,以檢測電子元器件性能的裝置,同時通過載盤和芯片的高速精準定位方法,以及電性測試機構(gòu)對芯片觸點進行高速精確接觸測試,通過實施本發(fā)明,能夠在特定環(huán)境狀態(tài)下,實現(xiàn)了測試檢測環(huán)境誤差較小,電子元件測試性能參數(shù)誤差小,節(jié)省人力,提高了生產(chǎn)效率。 |
