一種感溫芯片用的浮動載盤機(jī)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202022542217.9 申請日 -
公開（公告）號 CN213583721U 公開（公告）日 2021-06-29
申請公布號 CN213583721U 申請公布日 2021-06-29
分類號 H01L21/673（2006.01）I;H01L21/677（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 李輝;王體;李俊強(qiáng) 申請（專利權(quán)）人 深圳市諾泰芯裝備有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳市中聯(lián)專利代理有限公司 代理人 李俊
地址 518000廣東省深圳市寶安區(qū)沙井街道和一社區(qū)沙井萬豐華豐創(chuàng)業(yè)園廠房1棟四層D座南側(cè)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開了一種感溫芯片用的浮動載盤機(jī)構(gòu)，包括浮動連接板，所述浮動連接板左側(cè)開設(shè)有連接板定位孔，所述連接板定位孔上端設(shè)置有下限位擋板，所述下限位擋板中部套接有浮動定位導(dǎo)桿，所述浮動定位導(dǎo)桿上端設(shè)置有上限位擋板，所述上限位擋板頂部設(shè)置有緊固螺絲，所述傳動桿定位孔上部設(shè)置有傳動定位導(dǎo)桿，所述浮動連接板右端下部設(shè)置有芯片載盤，所述芯片載盤中部設(shè)置有芯片定位倒模，所述的芯片載盤采用了超導(dǎo)熱陶瓷材料，不僅耐磨損，而且還能在高溫或低溫環(huán)境下使用，本專利中的芯片浮動載盤機(jī)構(gòu)，并且可以掛靠電機(jī)運(yùn)轉(zhuǎn)盤進(jìn)行托運(yùn)，使芯片產(chǎn)品可以快速的轉(zhuǎn)移到不同的生產(chǎn)工序，提高了生產(chǎn)效率。