一種回收芯片產(chǎn)品裝置

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202022556720.X 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN213864385U 公開（公告）日 2021-08-03
申請(qǐng)公布號(hào) CN213864385U 申請(qǐng)公布日 2021-08-03
分類號(hào) B65G51/04（2006.01）I 分類 輸送；包裝；貯存；搬運(yùn)薄的或細(xì)絲狀材料;
發(fā)明人 李輝;王體 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 深圳市諾泰芯裝備有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳市中聯(lián)專利代理有限公司 代理人 李俊
地址 518000廣東省深圳市寶安區(qū)沙井街道和一社區(qū)沙井萬豐華豐創(chuàng)業(yè)園廠房1棟四層D座南側(cè)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體/工業(yè)自動(dòng)化技術(shù)領(lǐng)域，公開了一種回收芯片產(chǎn)品裝置，包括芯片到位檢測(cè)機(jī)構(gòu)與芯片回料機(jī)構(gòu)，所述芯片到位檢測(cè)機(jī)構(gòu)包括平面調(diào)節(jié)板，所述平面調(diào)節(jié)板的頂端四側(cè)均設(shè)置有支撐導(dǎo)桿柱，所述支撐導(dǎo)桿柱的上部設(shè)置有平臺(tái)聯(lián)接板，所述平臺(tái)聯(lián)接板上部設(shè)置有載盤底支撐板，所述載盤底支撐板上設(shè)置有芯片傳送載盤，所述芯片傳送載盤上設(shè)置有芯片元器件；所述芯片回料機(jī)構(gòu)包括芯片回料料管，所述芯片回料料管的上端設(shè)置有吸料導(dǎo)氣裝置，所述吸料導(dǎo)氣裝置連通芯片傳送載盤。本實(shí)用新型能夠滿足半導(dǎo)體芯片高速度、高可靠性的芯片產(chǎn)品生產(chǎn)制造工藝要求，實(shí)現(xiàn)芯片元器件自動(dòng)回收功能，機(jī)械結(jié)構(gòu)與動(dòng)作過程簡(jiǎn)單，工作效率高。