一種芯片轉(zhuǎn)移加工裝置
基本信息
| 申請?zhí)?/td> | CN202021675191.9 | 申請日 | - |
| 公開（公告）號 | CN212461633U | 公開（公告）日 | 2021-02-02 |
| 申請公布號 | CN212461633U | 申請公布日 | 2021-02-02 |
| 分類號 | H01L21/677(2006.01)I | 分類 | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 李輝;王體;李俊強(qiáng) | 申請（專利權(quán)）人 | 深圳市諾泰芯裝備有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 深圳市中聯(lián)專利代理有限公司 | 代理人 | 李俊 |
| 地址 | 518000廣東省深圳市寶安區(qū)沙井街道和一社區(qū)沙井萬豐華豐創(chuàng)業(yè)園廠房1棟四層D座南側(cè) | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實用新型涉及半導(dǎo)體加工技術(shù)領(lǐng)域，且公開了一種芯片轉(zhuǎn)移加工裝置，包括第一轉(zhuǎn)塔模組、第二轉(zhuǎn)塔模組和載盤轉(zhuǎn)塔模組，所述第一轉(zhuǎn)塔模組的外表面設(shè)置有吸嘴支架機(jī)構(gòu)，所述第一轉(zhuǎn)塔模組的上端設(shè)置有直線下壓機(jī)構(gòu)，所述第一轉(zhuǎn)塔模組的側(cè)面設(shè)置有第二轉(zhuǎn)塔模組，所述第一轉(zhuǎn)塔模組的側(cè)面設(shè)置有載盤轉(zhuǎn)塔模組，所述載盤轉(zhuǎn)塔模組的頂部設(shè)置有器件載盤裝置。該芯片轉(zhuǎn)移加工裝置和方式，通過在機(jī)柜上設(shè)置第一轉(zhuǎn)塔模組和第二轉(zhuǎn)塔模組，同時設(shè)置載盤轉(zhuǎn)塔模組，通過位置檢測傳感器進(jìn)行定位，方便對電子芯片產(chǎn)品后段生產(chǎn)制造過程中的處理加工，視覺檢測，電性測試，激光打印，產(chǎn)品分類，成品包裝等生產(chǎn)工藝拓展與兼容，節(jié)省人力，提高了生產(chǎn)效率。?? |
