一種晶圓芯片產(chǎn)品測試編帶設(shè)備及其加工方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110223140.5 申請日 -
公開（公告）號 CN112820683A 公開（公告）日 2021-05-18
申請公布號 CN112820683A 申請公布日 2021-05-18
分類號 H01L21/677;H01L21/683;H01L21/67 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 李輝;王體;李俊強 申請（專利權(quán)）人 深圳市諾泰芯裝備有限公司
代理機構(gòu) 深圳市中聯(lián)專利代理有限公司 代理人 李俊
地址 518000 廣東省深圳市寶安區(qū)沙井街道和一社區(qū)沙井萬豐華豐創(chuàng)業(yè)園廠房1棟四層D座南側(cè)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種晶圓芯片產(chǎn)品測試編帶設(shè)備及其加工方法，包括用于為整個設(shè)備提供電源動力的設(shè)備電箱機柜，所述設(shè)備電箱機柜包括工作臺，龍門立臂機構(gòu)，龍門立臂機構(gòu)的底端螺栓連接在工作臺的兩側(cè)表面，用于固定其底端活動設(shè)置的真空轉(zhuǎn)塔模組，晶圓盤升降機構(gòu)，所述晶圓盤升降機構(gòu)設(shè)置在工作臺表面遠(yuǎn)離龍門立臂機構(gòu)的一側(cè)。本發(fā)明通過晶圓上料系統(tǒng)、真空轉(zhuǎn)塔系統(tǒng)和關(guān)芯片處理系統(tǒng)進(jìn)行合理布局組成，通過其之間的密切配合，可以使晶圓芯片產(chǎn)品在同一臺設(shè)備上進(jìn)行高速、精準(zhǔn)、可靠的空間位置轉(zhuǎn)移，實現(xiàn)了對晶圓芯片產(chǎn)品快速從晶圓藍(lán)膜中拾取和測試，避免在過程中對晶圓芯片產(chǎn)品造成暗裂、劃傷、損傷等問題，節(jié)省人力，且提高了生產(chǎn)效率。