一種搪錫方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201610977077.3 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN106513889A 公開(kāi)（公告）日 2017-03-22
申請(qǐng)公布號(hào) CN106513889A 申請(qǐng)公布日 2017-03-22
分類號(hào) B23K1/00(2006.01)I;B23K1/20(2006.01)I;C23C2/08(2006.01)I;C23C2/02(2006.01)I 分類 機(jī)床；不包含在其他類目中的金屬加工;
發(fā)明人 王亞江;梁田 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 西安銳晶微電子有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京智橋聯(lián)合知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 西安銳晶微電子有限公司
地址 710075 陜西省西安市高新區(qū)高新二路4號(hào)青松大廈6層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開(kāi)了一種搪錫方法，包括如下步驟，(1)將需要搪錫的電子元件去氧化處理；(2)搪錫處理：將步驟(1)處理后的電子元件依次浸入至助焊劑、錫鍋中，進(jìn)行搪錫；(3)冷卻處理：將步驟(2)搪錫后的電子元件經(jīng)冷卻、清洗，得到成品；本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)在于，預(yù)先將氧化層處理掉，再選用浸蘸的方式進(jìn)行搪錫，去除了導(dǎo)致產(chǎn)品合格率低的不良因素，使成品中雜質(zhì)含量降低至≤1％，提高成品合格率，同時(shí)搪錫處理方式縮短了時(shí)間，保證產(chǎn)品其他性能不受影響，方法簡(jiǎn)便、易行，適于規(guī)模化推廣。