一種陶瓷管殼封裝熔封工藝
基本信息
| 申請?zhí)?/td> | CN202010145806.5 | 申請日 | - |
| 公開（公告）號 | CN111341674A | 公開（公告）日 | 2020-06-26 |
| 申請公布號 | CN111341674A | 申請公布日 | 2020-06-26 |
| 分類號 | H01L21/52(2006.01)I;H01L23/10(2006.01)I | 分類 | - |
| 發(fā)明人 | 姚炳 | 申請（專利權）人 | 西安銳晶微電子有限公司 |
| 代理機構 | 北京盛凡智榮知識產權代理有限公司 | 代理人 | 西安銳晶微電子有限公司 |
| 地址 | 710075陜西省西安市高新區(qū)高新二路4號青松大廈6層 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明公開了一種陶瓷管殼封裝熔封工藝，通過陶瓷蓋板、芯片、引線鍵合和管殼底座等步驟解決了現有半導體集成電路抗高溫以及高可靠性技術難題。本熔封工藝焊接采取5段位分控溫度，使管殼底座上的玻璃釉緩慢融化→于陶瓷管殼均勻鍵合→逐步降溫，避免管殼底座與陶瓷蓋板從室溫進入高溫熔爐出現玻璃釉劇烈擴散，有效減少了陶瓷封裝后玻璃釉密封不均現象，防止出現漏氣現象，從而提高產品的品質和使用壽命。?? |
