一種陶瓷管殼封裝熔封工藝
基本信息
| 申請?zhí)?/td> | CN202010145806.5 | 申請日 | - |
| 公開（公告）號 | CN111341674A | 公開（公告）日 | 2020-06-26 |
| 申請公布號 | CN111341674A | 申請公布日 | 2020-06-26 |
| 分類號 | H01L21/52(2006.01)I;H01L23/10(2006.01)I | 分類 | - |
| 發(fā)明人 | 姚炳 | 申請（專利權(quán)）人 | 西安銳晶微電子有限公司 |
| 代理機構(gòu) | 北京盛凡智榮知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 西安銳晶微電子有限公司 |
| 地址 | 710075陜西省西安市高新區(qū)高新二路4號青松大廈6層 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明公開了一種陶瓷管殼封裝熔封工藝，通過陶瓷蓋板、芯片、引線鍵合和管殼底座等步驟解決了現(xiàn)有半導體集成電路抗高溫以及高可靠性技術(shù)難題。本熔封工藝焊接采取5段位分控溫度，使管殼底座上的玻璃釉緩慢融化→于陶瓷管殼均勻鍵合→逐步降溫，避免管殼底座與陶瓷蓋板從室溫進入高溫熔爐出現(xiàn)玻璃釉劇烈擴散，有效減少了陶瓷封裝后玻璃釉密封不均現(xiàn)象，防止出現(xiàn)漏氣現(xiàn)象，從而提高產(chǎn)品的品質(zhì)和使用壽命。?? |
