一種搪錫方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201610977077.3 申請日 -
公開（公告）號 CN106513889B 公開（公告）日 2019-05-24
申請公布號 CN106513889B 申請公布日 2019-05-24
分類號 B23K1/00（2006.01）I; B23K1/20（2006.01）I; C23C2/08（2006.01）I; C23C2/02（2006.01）I 分類 機(jī)床；不包含在其他類目中的金屬加工;
發(fā)明人 王亞江; 梁田 申請（專利權(quán)）人 西安銳晶微電子有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京智橋聯(lián)合知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 西安銳晶微電子有限公司
地址 710075 陜西省西安市高新區(qū)高新二路4號青松大廈6層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種搪錫方法，包括如下步驟，(1)將需要搪錫的電子元件去氧化處理；(2)搪錫處理：將步驟(1)處理后的電子元件依次浸入至助焊劑、錫鍋中，進(jìn)行搪錫；(3)冷卻處理：將步驟(2)搪錫后的電子元件經(jīng)冷卻、清洗，得到成品；本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)在于，預(yù)先將氧化層處理掉，再選用浸蘸的方式進(jìn)行搪錫，去除了導(dǎo)致產(chǎn)品合格率低的不良因素，使成品中雜質(zhì)含量降低至≤1％，提高成品合格率，同時(shí)搪錫處理方式縮短了時(shí)間，保證產(chǎn)品其他性能不受影響，方法簡便、易行，適于規(guī)?；茝V。