一種化學鍍銅液及其制備方法和盲孔處理方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201910950621.9 申請日 -
公開（公告）號 CN110499501B 公開（公告）日 2022-03-15
申請公布號 CN110499501B 申請公布日 2022-03-15
分類號 C23C18/40（2006.01）I 分類 對金屬材料的鍍覆；用金屬材料對材料的鍍覆；表面化學處理；金屬材料的擴散處理；真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學氣相沉積法的一般鍍覆；金屬材料腐蝕或積垢的一般抑制〔2〕;
發(fā)明人 李曉紅;宋通;邵永存;章曉冬;劉江波;王亞君 申請（專利權）人 上海天承化學有限公司
代理機構 北京品源專利代理有限公司 代理人 鞏克棟
地址 201599 上海市金山區(qū)金山衛(wèi)鎮(zhèn)秋實路688號1號樓5單元359室S座
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供了一種化學鍍銅液及其制備方法和盲孔處理方法，所述化學鍍銅液包含0.001～100mg/L的預整平劑，且不含除硫酸根外的硫元素、鎳元素和氰化物，不僅鍍速快，而且較現(xiàn)有化學鍍銅液更環(huán)保；所述盲孔處理方法通過采用添加了預整平劑的化學鍍銅液處理盲孔，使填孔電鍍后的盲孔凹陷小，有效緩解了盲孔填孔電鍍后的凹陷問題，提升了電子元件的品質，具有較高的工業(yè)應用價值。