一種電鍍液及其電鍍方法和應(yīng)用

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202110685736.7 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN113668022A 公開(kāi)（公告）日 2021-11-19
申請(qǐng)公布號(hào) CN113668022A 申請(qǐng)公布日 2021-11-19
分類(lèi)號(hào) C25D3/38（2006.01）I;C25D7/00（2006.01）I;H05K3/18（2006.01）I;H05K3/42（2006.01）I 分類(lèi) 電解或電泳工藝；其所用設(shè)備〔4〕;
發(fā)明人 熊海平;王莉;章曉冬;劉江波;童茂軍 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 上海天承化學(xué)有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京品源專利代理有限公司 代理人 鞏克棟
地址 201515上海市金山區(qū)金山衛(wèi)鎮(zhèn)秋實(shí)路688號(hào)1號(hào)樓5單元359室S座
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種電鍍液及其電鍍方法和應(yīng)用，所述電鍍液按照質(zhì)量濃度包括如下組分：五水硫酸銅75?300g/L，濃硫酸30?250g/L，氯離子0.03?0.12g/L和亞鐵離子1?15g/L。本發(fā)明所述電鍍液使用時(shí)添加劑的消耗量較低，陽(yáng)極幾乎不發(fā)生析氧，可解決不溶性陽(yáng)極析氧的問(wèn)題，且銅箔的斷裂伸長(zhǎng)率維持在較高水平，同時(shí)具有良好的盲孔填充效果。