一種電鍍液及其電鍍方法和應用

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110685736.7 申請日 -
公開（公告）號 CN113668022A 公開（公告）日 2021-11-19
申請公布號 CN113668022A 申請公布日 2021-11-19
分類號 C25D3/38（2006.01）I;C25D7/00（2006.01）I;H05K3/18（2006.01）I;H05K3/42（2006.01）I 分類 電解或電泳工藝；其所用設備〔4〕;
發(fā)明人 熊海平;王莉;章曉冬;劉江波;童茂軍 申請（專利權(quán)）人 上海天承化學有限公司
代理機構(gòu) 北京品源專利代理有限公司 代理人 鞏克棟
地址 201515上海市金山區(qū)金山衛(wèi)鎮(zhèn)秋實路688號1號樓5單元359室S座
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種電鍍液及其電鍍方法和應用，所述電鍍液按照質(zhì)量濃度包括如下組分：五水硫酸銅75?300g/L，濃硫酸30?250g/L，氯離子0.03?0.12g/L和亞鐵離子1?15g/L。本發(fā)明所述電鍍液使用時添加劑的消耗量較低，陽極幾乎不發(fā)生析氧，可解決不溶性陽極析氧的問題，且銅箔的斷裂伸長率維持在較高水平，同時具有良好的盲孔填充效果。