一種銅及銅合金表面粗化蝕刻液及其制備方法與應用

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202111496287.8 申請日 -
公開（公告）號 CN114182258A 公開（公告）日 2022-03-15
申請公布號 CN114182258A 申請公布日 2022-03-15
分類號 C23F1/18（2006.01）I;H05K3/06（2006.01）I 分類 對金屬材料的鍍覆；用金屬材料對材料的鍍覆；表面化學處理；金屬材料的擴散處理；真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學氣相沉積法的一般鍍覆；金屬材料腐蝕或積垢的一般抑制〔2〕;
發(fā)明人 周煜;黃建東;章曉冬 申請（專利權）人 上海天承化學有限公司
代理機構 北京品源專利代理有限公司 代理人 邊人洲
地址 201515上海市金山區(qū)金山衛(wèi)鎮(zhèn)秋實路688號1號樓5單元359室S座
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供一種銅及銅合金表面粗化蝕刻液及其制備方法與應用。所述銅及銅合金表面粗化蝕刻液由以下原料組成：硫酸7?25％，雙氧水3?9％，緩蝕劑0.7％?1.5％，鹵化鹽0.003?0.006％，有機酸類化合物0.01?2％，有機溶劑0.1?1％，余量為去離子水。所述銅及銅合金表面粗化蝕刻液能夠使得蝕刻后的電鍍銅面呈均勻的蜂窩狀結構，表面無針孔或針孔數量很少，大大提高蝕刻良品率。