一種模塊化電鍍裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202120768410.6 申請日 -
公開（公告）號 CN215103633U 公開（公告）日 2021-12-10
申請公布號 CN215103633U 申請公布日 2021-12-10
分類號 C25D17/00;C25D7/00;C25D21/12;C25D17/12;C25D5/08 分類 電解或電泳工藝；其所用設(shè)備〔4〕;
發(fā)明人 林章清;黃叔房;章曉冬;劉江波;童茂軍 申請（專利權(quán)）人 上海天承化學(xué)有限公司
代理機構(gòu) 北京品源專利代理有限公司 代理人 鞏克棟
地址 201515 上海市金山區(qū)金山衛(wèi)鎮(zhèn)秋實路688號1號樓5單元359室S座
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型提供了一種模塊化電鍍裝置，所述的模塊化電鍍裝置包括電鍍槽、設(shè)置于所述電鍍槽內(nèi)的傳動組件以及與所述傳動組件電性連接的控制系統(tǒng)。所述的電鍍槽內(nèi)設(shè)有電路板和位于所述電路板至少一側(cè)的陽極板，所述的電路板的表面的局部區(qū)域形成密孔區(qū)，所述的陽極板包括至少兩個模塊陽極板。所述的模塊陽極板與所述的傳動組件驅(qū)動連接，所述的控制系統(tǒng)用于驅(qū)動所述的傳動組件，與密孔區(qū)位置對應(yīng)的模塊陽極板在傳動組件的驅(qū)動下向靠近電路板的方向移動。本實用新型消除了電路板密集孔區(qū)域的極差，解決了電路板通孔內(nèi)電鍍困難的問題，通過縮小特定區(qū)域的電路板與陽極板之間的距離，改善電鍍過程中特定區(qū)域的電力線分布。