一種吸附式芯片轉(zhuǎn)移裝置及芯片返修設(shè)備
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN202110685825.1 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN113363195A | 公開(公告)日 | 2021-09-07 |
申請公布號 | CN113363195A | 申請公布日 | 2021-09-07 |
分類號 | H01L21/677(2006.01)I;H01L21/683(2006.01)I;B23K1/018(2006.01)I;B23K3/04(2006.01)I;B23K3/08(2006.01)I | 分類 | 基本電氣元件; |
發(fā)明人 | 陳魏;潘兵 | 申請(專利權(quán))人 | 快克智能裝備股份有限公司 |
代理機構(gòu) | 杭州昱呈專利代理事務(wù)所(普通合伙) | 代理人 | 雷仕榮 |
地址 | 213000江蘇省常州市武進高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)鳳翔路11號 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明公開一種吸附式芯片轉(zhuǎn)移裝置,其包括基板、滑板、驅(qū)動組件、活動座、吸桿、吸咀及彈性件,滑板沿縱向可滑動地設(shè)于基板上,驅(qū)動組件驅(qū)動滑板移動,活動座沿縱向可滑動地設(shè)于滑板上,吸桿安裝在活動座上,吸桿與真空發(fā)生器連接,吸咀連接在吸桿的下端,彈性件沿活動座的滑動方向可伸縮地設(shè)于滑板與活動座之間,活動座搭抵在彈性件的上端,從而使得活動座懸浮在滑板上。本發(fā)明的吸附式芯片轉(zhuǎn)移裝置,吸附芯片時對芯片起到了緩沖作用,有效克服了吸取芯片過程中,芯片因受到過大壓力而發(fā)生損壞的情況,實現(xiàn)了芯片的無損轉(zhuǎn)移。本發(fā)明還公開了一種帶有該吸附式芯片轉(zhuǎn)移裝置的芯片返修設(shè)備。 |
