一種多芯片高顯色COB的封裝結構

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201320101045.9 申請日 -
公開（公告）號 CN203118988U 公開（公告）日 2013-08-07
申請公布號 CN203118988U 申請公布日 2013-08-07
分類號 H01L33/48(2010.01)I;H01L25/075(2006.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 慕艷玲;李帥謀;夏中華;朱志祥;聶新躍;秦冉 申請（專利權）人 河南森源集團有限公司
代理機構 - 代理人 -
地址 461500 河南省許昌市長葛市魏武路南段西側
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 一種多芯片高顯色COB的封裝結構提供一種延長使用壽命、高顯色、調節(jié)色溫的高效白光LED封裝結構。其包括藍光LED芯片和紅光LED芯片、硅膠層、熒光粉層。所述LED芯片安裝在支架中央上，所述藍光和紅光LED芯片呈替換行均勻分布并通過金屬引線于支架上的正負極相連。通過LED電源管理器調節(jié)紅光LED芯片的電流來調節(jié)白光LED的色溫，提高顯色指數。所述硅膠層在芯片和熒光粉之間，硅膠層完全覆蓋LED芯片。避免了因芯片發(fā)熱而導致熒光粉性能衰減，延長壽命。