一種無光斑的LED封裝結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201320126597.5 申請日 -
公開（公告）號 CN203118990U 公開（公告）日 2013-08-07
申請公布號 CN203118990U 申請公布日 2013-08-07
分類號 H01L33/48(2010.01)I;H01L33/58(2010.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 李帥謀;夏中華;朱志祥;聶新躍 申請（專利權(quán)）人 河南森源集團(tuán)有限公司
代理機(jī)構(gòu) - 代理人 -
地址 461500 河南省許昌市長葛市魏武路南段西側(cè)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開了一種無光斑的LED封裝結(jié)構(gòu)。它是在LED芯片（2）和熒光粉層（4）之間設(shè)有硅膠或環(huán)氧樹脂材料的凸透鏡第一層透光層（3），在熒光粉層（4）外設(shè)有硅膠或環(huán)氧樹脂或高透光鏡的第二層透光層（5）。該LED封裝結(jié)構(gòu)可以提高光輸出效率，提高光效、延長壽命、降低減少損耗。