腫瘤電場治療用電極貼片的制造方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202111651358.7 申請日 -
公開（公告）號 CN114191706A 公開（公告）日 2022-03-18
申請公布號 CN114191706A 申請公布日 2022-03-18
分類號 A61N1/04（2006.01）I;A61N1/36（2006.01）I;H05K3/34（2006.01）I 分類 醫(yī)學(xué)或獸醫(yī)學(xué)；衛(wèi)生學(xué);
發(fā)明人 孫義冬;張軍 申請（專利權(quán)）人 江蘇海萊新創(chuàng)醫(yī)療科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京博思佳知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 王劍
地址 214174江蘇省無錫市惠山經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)惠山大道1699號七號樓七層A區(qū)、B區(qū)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供一種腫瘤電場治療用電極貼片的制造方法，包括以下步驟：提供柔性電路板，柔性電路板具有多個(gè)導(dǎo)電盤以及多對焊盤；提供多個(gè)絕緣板并將多個(gè)絕緣板以與導(dǎo)電盤對應(yīng)的方式組設(shè)在柔性電路板上；提供多個(gè)錫膏并以分別與導(dǎo)電盤、焊盤對應(yīng)的方式置于柔性電路板上；提供密封膠并將密封膠以未覆蓋錫膏的方式涂設(shè)于相應(yīng)導(dǎo)電盤圍設(shè)區(qū)域的外圍；提供多個(gè)溫度傳感器并分別置于與焊盤對應(yīng)的錫膏上；提供多個(gè)介電元件并分別置于與導(dǎo)電盤對應(yīng)的錫膏上；對柔性電路板進(jìn)行回流焊；對柔性電路板進(jìn)行二次密封；提供導(dǎo)線并將導(dǎo)線與柔性電路板焊接。本發(fā)明的制造方法在回流焊時(shí)同時(shí)實(shí)現(xiàn)介電元件、溫度傳感器與柔性電路板的焊接以及密封膠的固化，縮短制造工期。