一種半導(dǎo)體芯片制造設(shè)備
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | 2020209565747 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN212391703U | 公開(kāi)（公告）日 | 2021-01-22 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN212391703U | 申請(qǐng)公布日 | 2021-01-22 |
| 分類(lèi)號(hào) | G03F7/16(2006.01)I;H01L21/67(2006.01)I | 分類(lèi) | 攝影術(shù)；電影術(shù)；利用了光波以外其他波的類(lèi)似技術(shù)；電記錄術(shù)；全息攝影術(shù)〔4〕; |
| 發(fā)明人 | 不公告發(fā)明人 | 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 | 深圳市景森技術(shù)有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 北京眾達(dá)德權(quán)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 劉杰 |
| 地址 | 518116廣東省深圳市龍崗區(qū)園山街道龍崗大道8288號(hào)大運(yùn)軟件小鎮(zhèn)8棟2樓202 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實(shí)用新型公開(kāi)了一種半導(dǎo)體芯片制造設(shè)備，包括外殼、支塊和底座，所述外殼的底端四角均固接有支塊，所述支塊的底端固接有底座，所述外殼的內(nèi)部頂端安裝有噴液裝置，所述外殼的底端內(nèi)部安裝有旋轉(zhuǎn)裝置，所述旋轉(zhuǎn)裝置的頂端安裝有翻轉(zhuǎn)構(gòu)件。該半導(dǎo)體芯片制造設(shè)備，通過(guò)第一電機(jī)、第一傘型齒輪、第二傘型齒輪、豎桿和轉(zhuǎn)盤(pán)的配合使用，達(dá)到了可以帶動(dòng)翻轉(zhuǎn)構(gòu)件旋轉(zhuǎn)進(jìn)行制造工作，通過(guò)支桿、轉(zhuǎn)桿、下夾板、彈簧和上夾板的配合使用，達(dá)到了可以對(duì)需要加工的芯片進(jìn)行夾緊翻轉(zhuǎn)工作，通過(guò)支架、第二電機(jī)、第一皮帶輪、皮帶和第二皮帶輪的配合使用，達(dá)到了可以對(duì)翻轉(zhuǎn)構(gòu)件提供動(dòng)力，達(dá)到了可以多角度的進(jìn)行芯片制造工作。?? |
