一種半導(dǎo)體芯片制造設(shè)備

基本信息

申請?zhí)?/td> 2020209565747 申請日 -
公開（公告）號 CN212391703U 公開（公告）日 2021-01-22
申請公布號 CN212391703U 申請公布日 2021-01-22
分類號 G03F7/16(2006.01)I;H01L21/67(2006.01)I 分類 攝影術(shù)；電影術(shù)；利用了光波以外其他波的類似技術(shù)；電記錄術(shù)；全息攝影術(shù)〔4〕;
發(fā)明人 不公告發(fā)明人 申請（專利權(quán)）人 深圳市景森技術(shù)有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京眾達(dá)德權(quán)知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 劉杰
地址 518116廣東省深圳市龍崗區(qū)園山街道龍崗大道8288號大運軟件小鎮(zhèn)8棟2樓202
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種半導(dǎo)體芯片制造設(shè)備，包括外殼、支塊和底座，所述外殼的底端四角均固接有支塊，所述支塊的底端固接有底座，所述外殼的內(nèi)部頂端安裝有噴液裝置，所述外殼的底端內(nèi)部安裝有旋轉(zhuǎn)裝置，所述旋轉(zhuǎn)裝置的頂端安裝有翻轉(zhuǎn)構(gòu)件。該半導(dǎo)體芯片制造設(shè)備，通過第一電機(jī)、第一傘型齒輪、第二傘型齒輪、豎桿和轉(zhuǎn)盤的配合使用，達(dá)到了可以帶動翻轉(zhuǎn)構(gòu)件旋轉(zhuǎn)進(jìn)行制造工作，通過支桿、轉(zhuǎn)桿、下夾板、彈簧和上夾板的配合使用，達(dá)到了可以對需要加工的芯片進(jìn)行夾緊翻轉(zhuǎn)工作，通過支架、第二電機(jī)、第一皮帶輪、皮帶和第二皮帶輪的配合使用，達(dá)到了可以對翻轉(zhuǎn)構(gòu)件提供動力，達(dá)到了可以多角度的進(jìn)行芯片制造工作。??