一種提高硅溶膠顆粒球形度的方法
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN202010052969.9 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN111186840A | 公開(公告)日 | 2020-05-22 |
申請公布號 | CN111186840A | 申請公布日 | 2020-05-22 |
分類號 | C01B33/146 | 分類 | 無機化學(xué); |
發(fā)明人 | 龐祥波;李春生;李帥帥 | 申請(專利權(quán))人 | 山東百特新材料有限公司 |
代理機構(gòu) | 濟(jì)南泉城專利商標(biāo)事務(wù)所 | 代理人 | 李桂存 |
地址 | 276600 山東省臨沂市莒南縣莒南經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)西六路東淮海二路南 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明公開了一種提高硅溶膠顆粒球形度的方法。具體包括以下步驟:將粒徑為10?150nm的硅溶膠經(jīng)酸性陽離子交換樹脂處理,然后將硅溶膠轉(zhuǎn)移至耐壓容器中加熱至一定溫度并保溫一段時間,即可獲得顆粒球形度得到提高的硅溶膠產(chǎn)品。與普通硅溶膠相比,采用本發(fā)明技術(shù)處理的硅溶膠的顆粒形貌呈圓球狀且表面圓滑,在電子產(chǎn)品的CMP拋光領(lǐng)域,球形度好的硅溶膠能夠減少精密電子器件表面拋光時產(chǎn)生劃痕的現(xiàn)象,提升電子器件表面的拋光質(zhì)量;在儀器校準(zhǔn)領(lǐng)域,常采用硅溶膠顆粒作為儀器校準(zhǔn)的標(biāo)準(zhǔn)粒子,球形度好的硅溶膠顆粒能夠提高儀器校準(zhǔn)的準(zhǔn)確度。 |
