一種埋銅線路板及其制作方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110892470.3 申請日 -
公開（公告）號 CN113660780A 公開（公告）日 2021-11-16
申請公布號 CN113660780A 申請公布日 2021-11-16
分類號 H05K3/00（2006.01）I;H05K1/02（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術;
發(fā)明人 周文濤;宋道遠;袁為群 申請（專利權）人 深圳崇達多層線路板有限公司
代理機構 廣東普潤知識產(chǎn)權代理有限公司 代理人 寇闖
地址 518000廣東省深圳市寶安區(qū)沙井街道新橋橫崗下工業(yè)區(qū)新玉路3棟、橫崗下工業(yè)區(qū)第一排5號廠房一樓、四樓、4號廠房一樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供了一種埋銅塊線路板及其制作方法，所述埋銅塊線路板包括PCB板以及埋置在PCB板中的銅塊。PCB板包括多層芯板以及PP層，各層芯片及PP層上的槽孔的尺寸單邊大于銅塊的尺寸。所述制作方法的步驟如下：S1、對PCB板上對應埋置銅塊的槽孔的尺寸單邊預大；S2、槽孔位置的干膜不曝光，將槽孔處的非曝光干膜的尺寸設計為比槽孔大；S3、將銅塊與PCB板進行壓合，使銅塊嵌入PCB板中；S4、將PCB板棕化；S5、將PCB板表面的銅箔退棕化后，采用不織布去除流膠。本發(fā)明的PCB板上槽孔位置的干膜不曝光，將槽孔處的非曝光干膜的尺寸設計為比槽孔的單邊大。減少了銅塊與內(nèi)層芯板接觸，降低了內(nèi)層線路短路風險。