一種增強精細線路印制板干膜附著力的方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201811114251.7 申請日 -
公開（公告）號 CN109195344B 公開（公告）日 2021-11-16
申請公布號 CN109195344B 申請公布日 2021-11-16
分類號 H05K3/06（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 李永妮;孫保玉;彭衛(wèi)紅;何為 申請（專利權(quán)）人 深圳崇達多層線路板有限公司
代理機構(gòu) 深圳市精英專利事務(wù)所 代理人 馮筠
地址 518000廣東省深圳市寶安區(qū)沙井街道新橋橫崗下工業(yè)區(qū)新玉路3棟、橫崗下工業(yè)區(qū)第一排5號廠房一樓、四樓、4號廠房一樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種增強精細線路印制板干膜附著力的方法，包括以下步驟：在生產(chǎn)板上貼膜；而后采用曝光機在生產(chǎn)板上完成外層線路曝光；然后采用壓合的方式對生產(chǎn)板進行后壓處理；經(jīng)顯影后在生產(chǎn)板上形成外層線路圖形；而后依次對生產(chǎn)板進行圖形電鍍、退膜、蝕刻和退錫處理，在生產(chǎn)板上蝕刻出外層線路。本發(fā)明方法通過在對膜曝光后進行后壓處理，可以大大增強膜與板面的附著力，有效降低了出現(xiàn)甩膜和滲鍍的問題，從而減少因甩膜及滲鍍造成的短路或開路缺口報廢，提高制作線路板的良品率。