一種防止電路板阻抗不良的制作方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202111247689.4 申請日 -
公開（公告）號 CN114025466A 公開（公告）日 2022-02-08
申請公布號 CN114025466A 申請公布日 2022-02-08
分類號 H05K1/02（2006.01）I;H05K3/06（2006.01）I;H05K3/46（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 馮強(qiáng);宋道遠(yuǎn);王艷鋒 申請（專利權(quán)）人 深圳崇達(dá)多層線路板有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳市精英專利事務(wù)所 代理人 巫苑明
地址 518000廣東省深圳市寶安區(qū)沙井街道新橋橫崗下工業(yè)區(qū)新玉路3棟、橫崗下工業(yè)區(qū)第一排5號廠房一樓、四樓、4號廠房一樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種防止電路板阻抗不良的制作方法，在制作線路板上的內(nèi)外層線路時(shí)，使內(nèi)外層的阻抗線線寬在設(shè)計(jì)所需線寬加蝕刻補(bǔ)償?shù)幕A(chǔ)上再增加5μm。本發(fā)明方法通過增加阻抗線的寬度去對沖介質(zhì)厚度對阻抗的影響，解決因介厚影響的阻抗不良問題。